初期不良を事前に取り除くために欠かせないバーンイン試験。
一般的な汎用試験のご相談なら、ティアテックの出番はありません。
ティアテックが得意とするのは、一般には難しいとされる条件の
ウェハーレベルでの試験、個別温度制御型の試験、
高電圧・大電流での試験など、バーンイン試験システムの構築です。
個々のデバイスに必要とされる特殊な条件にあわせて、
たとえ１台からでも最適なバーンイン試験システムにカスタマイズ。
半導体テスト技術精鋭集団ならではのシステムを提案します。
特殊バーンイン試験システム｜株式会社ティアテック
パッケージレベルのバーンイン試験システムでは、テスタ、チャンバー、バーンインボードが主要素材。しかし、ウェハーレベルのバーンインシステムの主要素材は、テスタ、プローバ、プローブカードとなります。そして、ウェハー面にピンを多数、的確に立て、プロービングしなくてはならないこの試験には、高度な技術が必要とされます。さらに、自己発熱で高温化するウェハーの温度制御も重要です。
ティアテックなら、個別の試験条件の設定から、的確な試験システム、温度制御のためのヒートシンク型チャックの開発などまで対応可能。
当社がこれまで培ってきた半導体製造分野の様々な特殊テスト技術を駆使して開発した「ウェハーレベルバーンインシステム（WLBIシステム）」が、ウェハーのバーンイン試験を、より高度に、より高速に実現します。
電圧をかけただけで自己発熱し、Tjの温度が難しいデバイスのために、個別に温度管理しながらバーンイン可能な「個別温度制御型バーンインシステム（CTBIシステム）」を開発しました。これは、常温から設定温度まで温度を上げて試験を行うという従来型の試験から「個々のデバイスを冷却しながら測定を行う」という逆転の発想で生まれたシステム。
これまでは、例えば設定温度が125度だった場合、チャンバー内の端と中心部など位置によって大きな誤差があったものが均一になるというメリットがあり、さらなる良品率の向上に貢献できます。半導体デバイスの信頼性アップに、ティアテックの技術をご活用ください。
高電圧、大電流でのパワーデバイスバーンイン試験の場合、バーンイン設定温度が100度~250度という高温の為、デバイスが自己発熱。高温になりすぎるため、エアー（空冷）でも、水冷でも難しい。そんなデバイスを冷却し、温度を一定にコントロールするシステム。それが「高電圧／大電流バーンインシステム（DUKEシステム）」です。
もちろん、逆の微弱電流や低電圧などでのバーンインにも対応しています。
難しいとされる技術に挑戦し、誰もやらないことを実現する。ティアテックの総合力をバーンインシステムにもご活用ください。
今、お困りのことがあれば、お気軽にご相談ください。
これまでの豊富な実績から、お客様のニーズに最適なご提案をいたします。
